-

Tutkimus korkean kuvasuhteen omaavien HDI-piirilevyjen galvanoinnista (osa 2)
Seuraavaksi jatkamme korkean kuvasuhteen HDI-levyjen galvanointiominaisuuksien tutkimista.
-

Matkapuhelimen PCB:n rakenne
Mobiilipiirilevyt ovat yksi matkapuhelimen kriittisimmistä komponenteista, jotka vastaavat tehon ja signaalin siirrosta sekä eri moduulien välisestä yhteydestä ja tiedonsiirrosta.
-

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 15)
Tänään tutkitaan kuinka testata SMT-stensiilejä. SMT-stensiilimallien laaduntarkastus on jaettu pääasiassa seuraaviin neljään vaiheeseen
-

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 14)
Tänään jatkamme oppimista viimeisestä PCB SMT-stensiilien valmistusmenetelmästä: Hybridiprosessista.
-

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 13)
Tänään jatkamme oppimista kolmannesta PCB SMT-stensiilien valmistusmenetelmästä: sähkömuovauksesta.
-

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 12)
Tänään jatkamme oppimista toisesta PCB SMT-stensiilien valmistusmenetelmästä: laserleikkauksesta. Laserleikkaus on tällä hetkellä suosituin menetelmä SMT-stensiilien valmistukseen. SMT:n poiminta- ja paikkakäsittelyteollisuudessa yli 95 % valmistajista, mukaan lukien me, käyttää laserleikkausta stensiilituotannossa.
-

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 10)
Tänään keskustelemme kuinka valita paksuus ja suunnitella aukot käytettäessä SMT-stensiilejä.
-

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 9)
Tänään tutustumme joihinkin erityisiin SMT-piirilevykomponentteihin ja liimapainostensiilin aukkojen muodon ja koon vaatimuksiin.
-

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 8)
Jatketaan oppimista SMT-stensiilien valmistuksen suunnitteluvaatimuksista. Yleinen tehdas hyväksyy seuraavat kolme asiakirjamuotoa stensilien valmistukseen Lisäksi materiaaleihin, joita tarvitsemme asiakkailta mallien tekemiseen, ovat yleensä seuraavat kerrokset Kaavaimen aukon suunnittelussa tulee ottaa huomioon juotospastan purkaminen, mikä määräytyy pääasiassa seuraavista kolmesta tekijästä
-

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 7)
Opitaan nyt SMT-stensiilien valmistuksen suunnitteluvaatimuksista. 1. Yleinen periaate 2. Stensiili (SMT-malli) aukon suunnitteluvinkkejä 3. Dokumentaation valmistelu ennen SMT-stencil-mallin suunnittelua

Suomi
English
Español
Português
русский
français
日本語
Deutsch
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
ไทย
Polski
한국어
Svenska
magyar
Malay
বাংলা
Dansk
हिन्दी
Pilipino
Türk
Gaeilge
عربى
Indonesia
norsk
اردو
čeština
Ελληνικά
Українська
Javanese
فارسی
தமிழ்
తెలుగు
नेपाली
Burmese
български
ລາວ
Latine
Қазақ
Euskal
Azərbaycan
slovenský
Македонски
Lietuvos
Eesti Keel
Română
Slovenski
मराठी
Српски
简体中文
Esperanto
Afrikaans
Català
עִברִית
Cymraeg
Galego
繁体中文
Latvietis
icelandic
יידיש
Беларус
Hrvatski
Kreyòl ayisyen
Shqiptar
Malti
lugha ya Kiswahili
አማርኛ
Bosanski
Frysk
ជនជាតិខ្មែរ
ქართული
ગુજરાતી
Hausa
Кыргыз тили
ಕನ್ನಡ
Corsa
Kurdî
മലയാളം
Maori
Монгол хэл
Hmong
IsiXhosa
Zulu
Punjabi
پښتو
Chichewa
Samoa
Sesotho
සිංහල
Gàidhlig
Cebuano
Somali
Точик
O'zbek
Hawaiian
سنڌي
Shinra
հայերեն
Igbo
Sundanese
Lëtzebuergesch
Malagasy
Yoruba
