Mikä on PCB SMT Stencil (osa 5)

Tänään opimme tärkeimmistä materiaaleista, joista valmistetaan SMT Stencil. SMT-stensiili koostuu pääasiassa neljästä osasta: rungosta, verkosta, stensiilikalvosta ja liimasta (viskoosi). Analysoidaan kunkin komponentin funktio yksitellen.

2024/10/22

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 4)

Jatketaan PCB SMT:n ehtojen toisen osan esittelyä. Tunkeutuva juottaminen Muokkaus Ylipainatus Pad Lasta Normaali BGA Sapluuna Vaihe stensiili Pinta-asennustekniikka (SMT)* Through-Hole Technology (THT)* Ultra-Fine Pitch Technology

2024/10/22

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 3)

Tänään esittelemme osan PCB SMT:n ehdoista. 1. Aukko 2. Kuvasuhde ja pinta-alasuhde 3. Reuna 4. Juotospasta, suljettu tulostuspää 5. Syövytystekijä 6. Fiducials 7. Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP) 8. ine-Pitch Technology (FPT)* 9. Kalvot 10. Kehys

2024/10/22

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 2)

Tänään esittelemme SMT-stensiilien luokituksen käytön, prosessin ja materiaalin perusteella.

2024/10/21

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 1)

Tänään opimme PCB SMT Stencilin määritelmästä. SMT-stensiili, joka tunnetaan ammattimaisesti "SMT-mallina", on yleisimmin valmistettu ruostumattomasta teräksestä, jota puhekielessä kutsutaan terässtensiiliksi.

2024/10/21

Nopeiden piirilevyjen salaisuus (osa 2)

Jatketaan oppimista nopean PCB:n yleisistä ehdoista. 1. Luotettavuus 2. Impedanssi

2024/10/20

Nopeiden piirilevyjen salaisuus (osa 1)

Tänään puhumme nopean PCB:n yleisistä ehdoista. 1. Siirtymänopeus 2. Nopeus

2024/10/19

"KERROS" merkitys piirilevyjen valmistuksessa. (Osa 7)

Kun kerrosten lukumäärä monikerroksisissa painetuissa piirilevyissä kasvaa, neljännen ja kuudennen kerroksen jälkeen pinoon lisätään johtavia kuparikerroksia ja dielektrisen materiaalin kerroksia.

2024/10/18

"KERROS" merkitys piirilevyjen valmistuksessa. (Osa 6)

6-kerroksinen piirilevy on pohjimmiltaan 4-kerroksinen levy, johon on lisätty 2 ylimääräistä signaalikerrosta tasojen väliin.

2024/10/18

"KERROS" merkitys piirilevyjen valmistuksessa. (Osa 5)

Tänään jatkamme keskustelua monikerroksisesta piirilevystä, nelikerroksisesta piirilevystä

2024/10/18