Mobiilipiirilevyt ovat yksi matkapuhelimen kriittisimmistä komponenteista, jotka vastaavat tehon ja signaalin siirrosta sekä eri moduulien välisestä yhteydestä ja tiedonsiirrosta. Myös kerrosten jakautuminen piirilevylle on erittäin tärkeä, syvennytään nyt yksityiskohtiin.

Tyypillisesti mobiilipiirilevyt käyttävät neli- tai kuusikerrosrakennetta. Kerrosten jakautuminen nelikerroksisessa piirilevyssä on suhteellisen yksinkertaista, pääasiassa jaettu kahteen kerrokseen, nimittäin yläkerrokseen ja alakerrokseen. Yläkerros on paikka, jossa pääsirut, signaalilinjat ja näppäimistöt sijaitsevat, kun taas alakerros on ensisijaisesti tarkoitettu moduulien, kuten akun ja virtalähteen, liittämiseen. Nelikerroksisia piirilevyjä käytettiin yleisesti varhaisissa matkapuhelimissa, mutta nykyään ne on melkein korvattu kuusikerroksisella piirilevyllä.

Tasojen jakautuminen kuusikerroksisessa piirilevyssä on suhteellisen monimutkaisempi. Ylä- ja alakerroksen lisäksi on neljä sisäistä kerrosta, joita käytetään pääasiassa sirujen yhdistämiseen, signaalien lähettämiseen ja vastaanottamiseen sekä näyttöruutuihin. Ylä- ja alakerroksissa sijaitsevat pääasiassa liitäntäsignaalit, virtalähteet ja tärkeät moduulit sekä digitaalikamerat, lisävarusteliitännät jne. Sisäiset kerrokset on tarkoitettu ensisijaisesti elektronisten komponenttien, kuten prosessorien, muistin ja langattomien verkkomoduulien sijoittamiseen.

Lisäksi mobiilipiirilevyjen suunnittelussa matkapuhelinvalmistajien ammattisuunnittelijat muotoilevat erityiset johdotus- ja liitäntäperiaatteet, jotka perustuvat kerrosten jakautumiseen varmistaakseen, että moduulien välinen viestintä sekä lähetys- ja lähetystehokkuus signaalien vastaanottaminen ulkomaailmaan ovat erinomaiset.

Yhteenvetona voidaan todeta, että mobiilipiirilevyjen kerrosten jakautumisella on ratkaiseva vaikutus matkapuhelinten signaalin siirtoon, toimintatehokkuuteen ja virrankulutukseen. Matkapuhelimien kehittyessä myös sähköisen viestinnän piirilevyjen rakennetta ja jakelumalleja optimoidaan ja parannetaan jatkuvasti.

Jos haluat lisätietoja viestintäpiirilevystä, käy tuotetietosivullamme ja katso viestintäpiirilevyjen luokka.