Mitkä ovat Golden Wire Positionin edut ja haitat

0243368} Kuten me kaikki tiedämme, kultalangan asennon prosessia käytetään pääasiassa SMT-paikkatehtaissa, joten mitkä ovat kultalangan asennon edut tai haitat levyjen valmistuksessa?

Edut:

0243368} 1.Paranna kaksiulotteisen koodin tunnistusnopeutta:

0243368} Piirilevyjen valmistuksessa kultalangan asennon käyttö voi pienentää leveyttä verrattuna silkkilinjan onttopainatuksen vähimmäisleveyteen 0,13 mm ja silkkitulostustulostuksen vähimmäisleveyteen 0,08 mm, kultalangan ei ole tämän rajoituksen alainen, leveys voi olla pienempi, jolloin kaksiulotteisen koodin tunnistusnopeus on suurempi.

0243368} 2. Pienennä levyn tuotantokustannuksia:

0243368} Koska silkkipainatusta ei ole, levyn ei tarvitse mennä silkkipainoprosessiin, mikä lyhentää prosessia ja alentaa tuotantokustannuksia.

Haitat:

1.EDAn insinöörien on vaikea rakentaa kirjastoja ja reittiä:

0243368} Kun normaali prosessi rakentaa kirjastoa, rakennusinsinöörin on lisättävä kultaviivan sijaintitiedot ja asetettava Etch-viiva Soldmaskiin, mikä asettaa esteitä EDA:n insinööreille kulkemasta linjaa pitkin. pintaviiva välttää automaattisesti Soldmask-alueen, mikä lisää suunnittelun vaikeutta.

2. Oikosulkuvaara on olemassa:

0243368} Jos kultalangan sijaintia ei ole tehty komponenttikirjastossa ja kultalangan asento on väliaikaisesti päätetty, sitä ei ehkä käsitellä hyvin ja se voi aiheuttaa monia riskejä, kuten aiheuttaa kultalangan oikosulun ja seuraava tappi, mikä voi lisätä oikosulkuhitsauksen riskiä tyynyn ja GND:n (maalinjan) välillä;

Kuten punaisessa lohkossa näkyy

0243368} Jos et kiinnitä huomiota kultalangan sijaintiin, ei-GND-lanka voi vuotaa kuparia. Jos laitteen runko on metallikuori, johdon ja GND:n välinen yhteys kuoren läpi on oikosulku.

Kuten punaisessa lohkossa näkyy

0243368} Loppujen lopuksi kultalangan asennon käytössä on oltava varovainen, kiireessä, vähemmän kuin tarkistus aiheuttaa todennäköisemmin ongelmia.

0243368} Tämä uutismateriaali tulee Internetistä ja on tarkoitettu vain jakamiseen ja viestintään.

Tutkimus korkean kuvasuhteen omaavien HDI-piirilevyjen galvanoinnista (osa 2)

Tutkimus korkean kuvasuhteen omaavien HDI-piirilevyjen galvanoinnista (osa 1)

Matkapuhelimen PCB:n rakenne

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 15)

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 14)

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 13)

Mitkä ovat Golden Wire Positionin edut ja haitat