Erityisesti kulutuselektroniikan alalla taitettavan näytön matkapuhelimien suosio on lisännyt joustavien piirilevyjen suurta kysyntää. Tämä uudentyyppinen piirilevy, jolla on ohut ja taivutettavat ominaisuudet, täyttää nykyaikaisten elektronisten tuotteiden suunnittelun ja toiminnallisuuden kaksinkertaiset tarpeet. Lisäksi älykkäiden autojen kehityksen myötä suorituskykyisten piirilevyjen kysyntä kasvaa, mikä ei heijastu vain ajoneuvojen infotainment-järjestelmiin, vaan myös autonomisiin ajo- ja sähköjärjestelmiin. High-density interconnect-teknologian (HDI) soveltaminen on merkittävä merkki tekniikan kehityksestä piirilevyteollisuudessa. Se parantaa huomattavasti elektronisten tuotteiden suorituskykyä ja luotettavuutta toteuttamalla enemmän piiriliitäntöjä rajoitetussa tilassa. Elektroniikkatuotteiden kehittyessä kohti pienempää kokoa ja parempaa suorituskykyä, HDI-teknologiasta tulee keskeinen voima piirilevyteollisuuden kehityksen edistämisessä. Tulevaisuuteen katsottuna piirilevyteollisuus on jatkossakin elektronisten innovaatioiden sydän, ja teknologian jatkuvan läpimurron ja markkinoiden kysynnän laajentumisen myötä se näyttää laajemmat kehitysnäkymät. Yritysten on pysyttävä teknologian kehityksen tahdissa, jatkuvasti innovoitava ja optimoitava tuotteita mukautuakseen digitaaliajan tarpeisiin.