Juotosmaskin yleiset laatuongelmat ja parannustoimenpiteet (osa 1)

0243368} PCB-juotemaskiprosessissa meillä on joskus tuotantoongelmia, tänään olemme osa tilastollisia ongelmia ja ratkaisuja viitteeksi.

0509137} Juotosmaskin sillan rikkoutuminen

Ongelma	Syyt	Parannustoimenpiteet
Valkoisten pilkkujen tulostaminen	Tulostusongelmat	Käytä sopivaa ohennetta.
Valkoisten pilkkujen tulostaminen	Seulatiivistenauhan liukeneminen	Vaihda käyttämään valkoista paperia näytön sulkemiseen.
Fosphor Screen Adheesion	Muste ei paistettu kuivaksi	Tarkista musteen kuivumisaste.
Fosphor Screen Adheesion	Yliimuri	Tarkista tyhjiöjärjestelmä (älä käytä ilmaohjaimia).
Huono valotus	Riittämätön tyhjiö	Tarkista imujärjestelmä.
	Sopimaton altistusenergia	Säädä sopivaan valotusenergiaan.
	Koneen altistuslämpötila liian korkea	Tarkista altistuskoneen lämpötila (alle 26 °C).
Muste ei paistettu kuivana	Huono uunin ilmanvaihto	Tarkista uunin ilmanvaihto.
	Uunin lämpötila riittämätön	Mittaa todellinen uunin lämpötila nähdäksesi, täyttääkö se tuotteen vaatimukset.
	Ohennetta ei käytetty tarpeeksi	Lisää ohennetta ja varmista perusteellinen laimennus.
	Ohenne kuivuu liian hitaasti	Käytä sopivaa ohennetta.
	Mustekerros liian paksu	Säädä musteen paksuus sopivaksi.
Epätäydellinen kehitys	Pitkä viipymäaika tulostuksen jälkeen	Hallitse viipymisaikaa 24 tunnin sisällä.
	Musteen altistuminen ennen kehitystä	Työskentele pimeässä ennen kehitystyötä (kääri loistelamput keltaiseen paperiin).
	Riittämätön kehittäjäratkaisu	Tarkista kehiteliuoksen pitoisuus ja lämpötila.
	Kehitysaika liian lyhyt	Pidennä kehitysaikaa.
	Ylivalotus	Säädä valotusenergiaa.
	Musteen ylikuumentaminen	Säädä paistoparametreja, vältä ylipaistamista.
	Riittämätön musteen sekoitus	Sekoita mustetta tasaisesti ennen tulostusta.
	Ohenne ei täsmää	Käytä sopivaa ohennetta.
Ylisyövytys (ylietsaus)	Kehitteen korkea pitoisuus ja lämpötila	Vähennä kehitteen pitoisuutta ja lämpötilaa.
	Liian pitkä kehitysaika	Lyhennä kehitysaikaa.
	Riittämätön valotusenergia	Lisää valotusenergiaa.
	Korkea paine kehityksen aikana	Alenna kehitysveden painetta.
	Riittämätön musteen sekoitus	Sekoita mustetta tasaisesti ennen tulostusta.
	Muste ei paistettu kuivaksi	Säädä paistoparametreja, katso ongelma "Ink Not Baked Dry".
Riittämätön valotusenergia	Lisää valotusenergiaa.
Alustaa ei käsitelty kunnolla	Tarkista hoitoprosessi.
Liiallinen kehitys- ja huuhtelupaine	Tarkista kehitys- ja huuhtelupaine.

0243368} Lisää FQA:ta näytetään seuraavissa uutisissa.

Tutkimus korkean kuvasuhteen omaavien HDI-piirilevyjen galvanoinnista (osa 2)

Tutkimus korkean kuvasuhteen omaavien HDI-piirilevyjen galvanoinnista (osa 1)

Matkapuhelimen PCB:n rakenne

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 15)

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 14)

Mikä on PCB SMT Stencil (osa 13)

Juotosmaskin yleiset laatuongelmat ja parannustoimenpiteet (osa 1)